Cool / Engineering tisková podložka Bambulab
Kód: BBPLATCOOLDoprava zdarma nad 5 000 Kč
Rádi vám poradí naši specialisté
Spousta informací na naše blogu nebo v materiálovém slovníku
Související produkty
Detailní popis produktu
Hladká textura na povrchu potisku
Vynikající přilnavost a snadné odstranění tisku
Při nepoužití lepicí tyčinky se povrch může snadno poškodit
Doporučená nastavení pro Bambu Cool Plate
Teplota podložky | Lepidlo? | |
PLA/PLA-CF/PLA-GF | 35~45℃ | ANO |
TPU | 30~35℃ | ANO |
PVA | 35~45℃ | ANO |
Doplňkové parametry
Kategorie: | Příslušenství a doplňky pro 3D tisk |
---|---|
Hmotnost: | 0.3 kg |
Položka byla vyprodána… |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat články. Prosím přihlaste se nebo registrujte.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář